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eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connector test……4)为客户定制各类手机芯片测试夹具, 5)提供BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装,专业制作BGA植球治具、BGA植球钢网。17年的发展,17年的泪与汗水,也实现了我们董事长当初的愿望,现在我们座子的价格不足进口的三分之一,但寿命却是进口产品的两倍以上,并且还研发出有球无球都可以测试的测试座。现在,我们深圳市鸿怡电子有限公司全职员工中,专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师,有较强的新品开发能力。公司研发的BGA集成电路功能验证的测试座、适配器已获得6项国家发明专利和实用新型专利。 我们由企业高管组成品质问题处理小组,产品的问题以及测试方案,我们都会在24小时提供反馈信息。定制产品如果不合格,我们将无条件退货退款,解除客户的后顾之忧。 [详细介绍]
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